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企業情報

会社概要

会社名 金帝科技日本株式会社 (きんていかぎにほん)
創立 2024年10月3日(令和6年)
資本金 500万円(2026年7月31日現在)
所在地 〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい三丁目6番1号 8F
代表番号 045-211-4960
代表者 代表取締役 武藤 泰之
主な事業内容 転がり軸受部品(保持器及びシールド板の製造販売)
自動車部品(変速機用モジュール及び電気駆動系部品、シート・ドアロック用部品の製造販売)
HEV・EV部品(モータのローター及びステーターの製造販売)
燃料電池部品(電池用極板の製造販売)
ロボット部品(精密駆動部品の製造販売)

アクセスマップ

〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい3丁目6番1号みなとみらいセンタービル 8F

山东金帝精密机械科技股份有限公司の
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トップメッセージ

「革新的価値」の創造と創出

産業機械や自動車で使われる精密機械部品のプレス加工・樹脂成形分野において、精度・強度・安定供給を強みとしたものづくりの視点から技術と製品を生み出してきました。

近年の産業技術の飛躍的な進展に伴い、当社製品への期待も高度化・多様化しています。

このような変革に対し、私たちはコア技術の深化に加え、技術を融合した革新へ挑戦していきます。

今後も、イノベーションを起こし革新的な価値の創造と創出に取り組み、豊かな未来環境創りと社会の発展に貢献していきます。

代表取締役 武藤 泰之

企業理念

私たちは、革新的な精密加工技術を通じ、新たな価値を社会に提供し、産業の発展と豊かな未来環境づくりに貢献するとともに、グローバルコミュニケーションによって円滑な繋がりを築きます。

主な生産拠点の紹介

主な生産拠点のご紹介を致します。

主な生産拠点

研究開発拠点の紹介

研究開発拠点のご紹介を致します。

研究開発拠点

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